EFINIX

破壊的なFPGAプラットフォーム
イノベーションを加速します

メーカー概要

Efinixは、2012年にアメリカで設立されたFPGAスタートアップで、今までにはない革新的なQuantum™テクノロジーにより従来のFPGAよりも、4倍のPPA(パワー・パフォーマンス・エリア)を実現しました。Trion FPGAは、この技術により他社FPGAと同性能にもかかわらず、低消費、最適な価格で量産出荷中です。さらに高性能化、高集積化を実現したTitanium FPGAは2021年より出荷予定です。

特徴

低消費電力、リコンフィギュラブル、高性能！メインストリーム市場向け FPGA プラットフォーム

EFINICのFPGA のコア技術は、従来の FPGA 技術と比較し、電力、性能、面積の全てにおいて優位性を持つ、革新的なQuantum™ ファブリックです。EFINIXのTitanium FPGA は、新たなアプリケーションを開拓し、メインストリーム市場でのイノベーションのための迅速な市場投入を可能にします。4,000 から100 万ロジック・エレメント (LE) までの集積度を持つEFINIXFPGA は、カスタム・ロジック、演算アクセラレーション、機械学習やディープラーニングなど、お客様の次の設計課題に対応する準備が整っています。

取扱製品一覧

Titanium FPGA は、従来のFPGA技術と比べて PPA (パワー、パフォーマンス、エリア) の面で優れており、最大 70% の消費電力削減高価を実証しています。Titanium デバイスは、これまで高価なハイエンド FPGA に求められていた集積度、柔軟性、性能を実現することで、大量生産のメインストリーム市場における可能性を再定義します。 Titanium ファミリは、35,000 ～ 1,000,000 ロジック・エレメントのデバイスを取り揃えています。その画期的な PPA は、民生機器やエッジ・コンピューティングから産業用オートメーション、通信、自動車まで、幅広い市場に適用できます。また、高速 SERDES、セキュリティブロック、MIPI インターフェイスなどの強化された機能により、Titanium デバイスはターゲット市場が求める厳しい要求を確実に満たすことができます。

Titanium FPGA ブロック図

製品ラインナップとパッケージ

リソースとインターフェイス

※下の表は左右にスワイプすることができます

機能	Ti35	Ti60	Ti90	Ti120	Ti170	Ti240	Ti375	Ti550	Ti750	Ti1000
ロジック・エレメント (LE)	36,176	62,016	89,812	119,750	169,646	236,888	370,137	533,174	727,056	969,408
10K メモリブロック (Mb)	1.53	2.62	7.34	9.8	12.62	19.37	27.53	39.65	54.07	72.09
DSP ブロック	93	160	359	478	616	946	1,344	1,936	2,640	3,520
PLL	4	4	10	10	10	10	10	10	10	10
GPIO	34	34	80	80	80	80	80	80	80	80
高速 I/O	146	146	204	204	204	172	172	268	268	268
DDR4、LPDDR4、DDR3、 DDR3L、LPDDR3	—	—	x32	x32	x32	x72	x72	2 x72	2 x72	2 x72
MIPI D-PHY 2.5 Gbps	—	—	2 RX 2 TX	2 RX 2 TX	2 RX 2 TX	3 RX 3 TX	3 RX 3 TX	3 RX 3 TX	3 RX 3 TX	3 RX 3 TX
16 Gbps Serdes	—	—	x8	x8	x8	x12	x12	x16	x16	x16
25.8 Gbps Serdes	—	—	—	—	—	—	—	x8	x8	x8

パッケージオプション

※下の表は左右にスワイプすることができます

パッケージ	Ti35	Ti60	Ti90	Ti120	Ti170	Ti240	Ti375	Ti550	Ti750	Ti1000
64ボール WLCSP (0.4 mm、3.5x3.4 mm)
100ボール FBGA (0.5 mm、5.5x5.5 mm)
225ボール FBGA (0.5 mm、8x8 mm)
225ボール FBGA (0.65 mm、10x10 mm)
324ボール FBGA (0.65 mm、12x12 mm)
400ボール FBGA (0.8 mm, 16x16 mm)
484ボール FBGA (0.65 mm、15x15 mm))
625ボール FBGA (0.65 mm、17x17 mm)
784ボール FBGA (0.8 mm、23x23 mm)
1,156ボール FBGA (1.0 mm、35x35 mm)

エフィニックス (Efinix®) Trion® プログラマブル・プラットフォームは、 Quantum™ テクノロジをベースに構築されており、従来の FPGA 製品と比較して、パワー・パフォーマンス・エリアに大きな優位性をもたらします。Trion FPGA は、プログラマブル・ロジックと Quantum テクノロジを使用したルーティング・ファブリックを特徴としています。このファブリックは、外周に I/O インターフェイスを持ち、モバイルや IoT などの多くの大量生産アプリケーションで必要とされる小型パッケージ要求を満足します。ロジックおよびルーティングに加えて、内蔵メモリと乗算器ブロック (または DSP ブロック) が含まれています。
この Trion プラットフォームは SMIC 40nm LL プロセスで製造され、4,000 ～ 20万ロジック・エレメント (LE) のロジック集積度を持ち、GPIO、PLL、発振器、MIPI、DDR、LVDS などの標準インターフェイスを内蔵しています。Trion FPGA は、汎用カスタム・ロジック市場 (モバイル、IoT、一般的なコンシューマ製品、産業機器、医療機器など) をターゲットにしています。また、エッジデバイスでの深層学習や演算アクセラレーターのような急成長している市場もサポートします。

Trion FPGA ブロック図

FPGAラインナップおよびパッケージ

ラインナップとインターフェイス

※下の表は左右にスワイプすることができます

機能	T4	T8	T13	T20	T35	T55	T85	T120
ロジック・エレメント (LE)	3,888	7,384	12,828	19,728	31,680	54,195	84,096	112, 128
マスク・プログラマブルメモリ (MPM)					—	—	—	—
内蔵メモリビット (kb)	77	123	727	1,044	1,475	2,765	4,055	5,407
18x18 乗算器	4	8	24	36	120	150	240	320
PLL	1	5	5	7	7	8	8	8
最大 GPIO 本数 (1)	55	97	195	222	222	278	278	278
LVDS (TX, RX)	—	6,6	13,13	20,26	20,26	52,52	52,52	52,52
DDR3, LPDDR3, LPDDR2 (1066 Mbps)	—	—	—	x16	x16	x32	x32	x32
MIPI DPHY (4レーン) 内蔵 MIPI CSI-2 コントローラ	—	—	2 RX 2 TX	2 RX 2 TX	2 RX 2 TX	3 RX 3 TX	3 RX 3 TX	3 RX 3 TX

パッケージオプション

※下の表は左右にスワイプすることができます

パッケージ	T4	T8	T13	T20	T35	T55	T85	T120
49 ボール FBGA (0.4 mm、3x3 mm)
80 ボール WLCSP (0.4 mm, 4.5x3.6 mm)
81 ボール FBGA (0.5 mm、5x5 mm)
144 ピン LQFP (0.5 mm、20x20 mm)
169 ボール FBGA (0.65 mm、9x9 mm)
256 ボール FBGA (0.8 mm、13x13 mm)
324 ボール FBGA (0.65 mm、12x12 mm)
400 ボール FBGA (0.8 mm、16x16 mm)
484 ボール FBGA (0.8 mm、18x18 mm))
576 ボール FBGA (0.65 mm、16x16 mm)

エフィニックス (Efinix®) の Efinity® IDE は RTL デザインからビットストリーム生成までの完全なツールフローを提供します。
シンプルで使いやすい GUI インターフェイスとコマンドラインスクリプトをサポートし、Trion® FPGA のデザインに必要なツールが全て含まれています。

特徴

プロジェクト管理
Verilog HDL、SystemVerilog、および VHDL 言語をサポート
デザイン階層、レポートファイル等のグラフィカル表示
各ツールをフロー/マニュアル実行するための使いやすいダッシュボード (論理合成、配置、配線、ビットストリーム生成)
各種制約、ピン配置のためのインターフェイス・デザイナー
デザインのロジック、配置配線を確認するためのフロアプラン・エディタ
タイミングを確認するためのタイミング・ブラウザおよびスタティック・タイミング解析
タイミング解析を実行する Tcl コマンドコンソール
ModelSim、NCSim、もしくはフリーの iVerilog シミュレータを用いたシミュレーションフロー
ロジック・アナライザ、バーチャル I/O を使用するためのデバッガ
Trion FPGA もしくは Quantum™ コアをコンフィギュレーションするためのプログラマ (GUI/コマンドライン)

キャッシュ、DDR DRAM コントローラ搭載した高性能 SoC コアで、リアルタイムシステム制御、イメージプロセッシング等の処理能力を要するアプリケーション向け

~1.2万 LE / 78 RAM ブロック
10-100 MHz
1.16 DMIPS/MHz
DDR メモリ最大 3.5 GB
オンチップ RAM 4KB
GPIO 16 本
Timer
PLIC
SPI マスター 3 個
I2C マスター/スレーブ 3 個
UART 2 個
AXI4 ユーザーペリフェラル 1 個
APB3 ユーザーペリフェラル 2 個

性能とエリアのバランスのとれたキャッシュ搭載の汎用 SoC コアで、通信プロトコル制御、産業用オートメーション、データロギング等のアプリケーションや汎用マイコン置換用途向け

~7,000 LE / 93 RAM ブロック
10-100 MHz
1.2 DMIPS/MHz
オンチップ RAM 32 KB
GPIO 16 本
Timer
PLIC
SPI マスター 2 個
I2C マスター/スレーブ 2個
UART 1 個
APB3 ユーザーペリフェラル 1 個

エリア優先、キャッシュレスの最小構成のコンパクト SoC コアで、システム監視やリモートコンフィギュレーション、制御などの組み込処理機能を要するアプリケーション向け

~5,000 LE / 16 RAM ブロック
10-100 MHz/20 MHz
0.98 DMIPS/MHz
オンチップ RAM 4 KB
GPIO 8 本
Timer
PLIC
SPI マスター 1個
I2C マスター/スレーブ 1 個
UART 1 個
APB3 ユーザーペリフェラル 1 個

コンフィギュレーションに関して

Efinix FPGAのコンフィギュレーションモード

Efinix FPGAのコンフィギュレーションモードは大別すると以下の３つとなります。

コンフィギュレーションモード

Mode	説明
SPI Active	FPGAがSPI MasterとなるMode。外付けでSPI Flashを接続しFPGAがSPI通信でbit streamを読み出しコンフィギュレーションします。
SPI Passive	FPGAがSPI SlaveとなるMode。外付けマイコン等のSPI MasterデバイスからFPGAへbit streamを流し込むことによりコンフィギュレーションします。
JTAG	ホストコンピュータなどからJTAG I/Fへbitstreamを流し込むことによりコンフィギュレーションします。主にデバッグ時などに使用します。