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3Dを用いた外観検査にお困りではないでしょうか。
近年画像処理業界では、2Dの外観検査から3Dの外観検査へ流行が変わりつつあります。ロボットによる省人化・無人化対策、部品の高さや体積の測定、部材の表面状態検査、あらゆる場面で3Dデータは活用され始めています。高解像度、高フレームレートだけでは解決しないお悩みはございませんか。本ウェビナーでは、産業用機器の分野で需要が高まっている3D検査に対して【ライトフィールドカメラ】という新しい技術でソリューションを提示いたします。
従来の3D測距には、幾つかの方式がございます。
2眼の視差情報から奥行きを測定する「ステレオ方式」、赤外レーザーを発光し対象物からの跳ね返えり時間を測定する「ToF方式」、レーザー光で対象物を切断し歪みを捉える「光切断方式」。各方式ではそれぞれ特徴があり、価格と精度も様々ございます。
その中でライトフィールドカメラは、「ワンショットでの高精度測距（最小μオーダー）」且つ、「RGB画像との同時撮影」を特徴としております。加えて価格と精度のバランスは従来の3方式の均衡を崩す仕様となっております。
当日のウェビナーでは、photonicSENS社の技術パートナーであるUPJ社から、ライトフィールドカメラの仕組みと活用方法をご説明頂きます。また後半には実機を用いた測距デモを予定しております。
あらゆる業界の皆様にご覧いただき、現在お持ちの画像処理への課題に対して新しいソリューションになればと存じます。少しでもお役に立てられる機会になれば幸いです。
※内容は変更となる場合がございます。
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