「国際画像機器展2025」出展のご案内

「国際画像機器展2025」2025年12月3日()
テーマ 国際画像機器展2025
開催日時 2025年12月3日(水)~5日(金) 10:00~17:00
開催場所 パシフィコ横浜 展示ホールD
〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1
https://www.pacifico.co.jp/access/
主催者 アドコム・メディア株式会社
入場料 無料(事前登録制)
ブース番号 25

展示内容ピックアップ

 

AAEON

AAEON

1台から対応可能
マシンビジョン向け産業用FAPC

特徴
  • MBなど主要部品に産機向けを採用、長期供給対応可能
  • 1台からカスタム構成で組立対応可能
  • フレームグラバーやGPUカードの搭載、検証サポート、キッティング対応可能
  • 高拡張性PC、ファンレスPC、小型シングルボードコンピュータなど、豊富なラインナップ
製品ラインナップ(例)
SYS-VD301-MAX-Q670A

SYS-VD301-MAX-Q670A
フレームグラバー/各種IOボード/GPU対応

BOXER-8653AI

BOXER-8653AI
PoE機能付きファンレスBOX PC

PoE機能付きファンレスBOX PC

BOXER-6649-RAP
PoE機能付きファンレスBOX PC

 

RealSense

Realsense

RealSense Inc.は2025年7月11日にインテルからのスピンアウトを完了いたしました

RealSense™ 新製品情報

RealSense™ Depth Camera D555
Intel® RealSense™ Depth Camera D555

Ethernert経由で動作する3Dコンピュータービジョン

  • 新世代SoC Intel RealSense Vision SoC V5を搭載
  • 慣性測定ユニットを内蔵した長距離グローバルシャッターD450光学モジュールとの組み合わせ
  • IP65規格の防塵性
D555を使用した身長測定デモ
  • デモ内容
    高所設置のRealSenseから、人物の体感位置をAIで検出し、各画素の距離情報から身長を推定
Intel® RealSense™ Depth Module D421
 

ソニー

LiDAR(ライダー)デプスセンサー「AS-DT1」

dToF方式を採用した、屋外でも使用可能な長距離・高精度測距

  • 最大測距距離 屋内40m(※1)・屋外20m(※1)
  • 測定精度 屋内外ともに±5cm@10m(※1)
  • 他測距方式に比べ長距離測距が可能
  • 距離分解能 0.25mm(※1)
小型・軽量・低消費電力
  • 29mm✕29mm✕31mm(※1)
  • 50g(※1)、世界最小・最軽量(※2)
  • 小型化による低消費電力を実現
  • 小型、軽量かつ堅牢な筐体
LiDAR(ライダー)デプスセンサー「AS-DT1」

想定アプリケーション

サービスロボット

サービスロボット

物流・AMR

物流・AMR

ドローン

ドローン

※あくまで暫定スペックであり、最終製品では仕様が変わる可能性があります。
※1:数字は暫定数字であり、最終仕様と異なる可能性があります。
※2:屋外晴天下で10m以上の測距レンジを持つ3D LiDARとして(モジュールを除く)2025年4月時点 ソニー調べ

 

photonicSENS

photonicSENS

3Dカメラモジュール apiCAM

ライトフィールド方式。焦点をずらした映像(複眼画像)を取得し、
検出点間の距離から被写体までの距離を算出します。

  • パッシブ方式 最大2.1MPixelの2D画像とデプスマップ
  • ワンショットで2D画像とデプスマップを同時撮影
  • μオーダーでの測距が特徴

apiCAM-Cube
USBインターフェース

apiCAM-Cube USBインターフェース

apiCAM-Flex
MIPIインターフェース

apiCAM-Flex MIPIインターフェース

apiCAM-PRO
apiCAM-Cube+特殊レンズ

apiCAM-PRO apiCAM-Cube+特殊レンズ

シングルレンズでRGBとデプス、両方見える

RGBイメージ

RGBイメージ

apiCAM

apiCAM

デプスマップ

デプスマップ
3Dカメラモジュール  apiCAM
 

FRAMOS

FRAMOS

組込み用光学付センサモジュール

レンズ、センサ、基板をパッケージされた小型モジュール
試作フェーズを効率化し、製品化までの時間を短縮
画像検査機器や装置内への組込みに最適

FSM:GO

フレキシブルな組み合わせが可能なEcosystem

エコシステム紹介

FSM:GO光学センサモジュールEcosystem
センサ・ボード・レンズ・ケーブル・インターフェイスをシームレスに接続

様々なアプリケーションに合わせたパフォーマンス
NVIDIA JetsonおよびAMD SOM, RockChip SOC対応
エッジコンピューティング等の組み込みに最適

エコシステム紹介
 

フリアーシステムズ

FLIR

固定型サーマルカメラ Aシリーズ

非接触・小型・軽量でエッジ処理できる機能を搭載しているため様々なアプリケーションで自動化/省人化を実現できます。

  • スポット、エリア内温度のリアルタイム温度計測
  • 複数の視野角レンズ選択可能、電動フォーカス制御
  • アラーム出力、Wi-Fi、GenICam対応による常時遠隔監視

Gig-Eカメラ連携xDeep Learningによる
検査工程のオートメーション化

FLIR
オートメーション化のイメージ図
 

Techman Robot

Techman Robot

Techman Robot

Techman Robot
Techman Robot

製品特徴

世界初、カメラ、画像処理を搭載したカメラ搭載内臓型ロボット。
手・目・脳を統合し、柔軟性の高い自動化を実現します。

  • 1) 安全

    ISOの安全規格に準拠、物体の接触を検知し即座に停止
    フェンスによる占有面積を最小化しつつ、人員の安全を確保

  • 2) シンプル

    工数を要するティーチングをより簡便
    直感的なダイレクトティーチングは導入を強力に支援

  • 3) スマート

    ロボットおよびビジョン制御をシームレスに接続
    ルールベース、AI画像処理やランドマークによる自動位置決め
    様々なアプリケーションに適用

Techman Robot イメージ図
Flying Trigger
Flying Trigger
Flying Trigger 図

上記製品をマシンビジョンラボルームでご検証ください!

マシンビジョン

東京本社

〒108-0075 東京都港区港南二丁目10番9号 レスタービルディング
TEL 03-5781-1011

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