【4/22開催】［Molex］ウェビナー データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今
| テーマ | Molex データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今 |
|---|---|
| 開催日時 | 2026年4月22日（水）15:00-16:00 |
| 形式 | Zoomウェビナー |
| 費用 | 無料（事前登録制） |
| 申込期限 | 2026年4月21日（火）12:00まで |
| 講師 | 日本モレックス合同会社 新井 隆之 グローバルセールス＆マーケティング BDM/FAEグループ シニア・マネージャー |
| 講演内容 | 成長著しいデータセンター市場向け112Gbps、224Gbps対応のハイスピードソリューション、AI用GPU向け高密度メザニン接続、大電流対応の接続やコネクタ、放熱対策の製品群を過去と現在を比較してご紹介します。 |
AGENDA
1. オープニング・メッセージ
ウェビナーの趣旨と目的の説明
講師の紹介
Molexについてのご紹介
2.データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今
2-1. 内部配線"BiPass"技術
2-2. SoC(ASIC)基盤用メザニンコネクタ接続
2-3. OCP ORV3 Rackにおける電源接続技術
2-4. 光モジュール用最新ヒートシンクとLiquid Cooling製品のご紹介
3. Q&Aセッション
参加者からの質問に対し講師が回答いたします
4. クロージング・メッセージ
閉会の挨拶
Molex
コネクタ、スイッチ、アンテナ、光トランシーバー
日本モレックス合同会社は、世界3位の総合コネクタメーカーです。
高品質で信頼性の高いコネクタを取り扱っています。また、世界のあらゆる地域で設計、製造から納入までをサポートし、お客様と社会に価値を創出するエレクトロニクスソリューションプロバイダーとして貢献しています。
