【7/30開催】[Molex]Wire to Board SEMINAR ー 高電流・高密度対応コネクタのご紹介 ー

テーマ Molex Wire to Board
-高電流・高密度対応コネクタのご紹介-
開催日時 2024年 7月 30日 (火) 14:00~15:00
形式 Zoomウェビナー
費用 無料(事前登録制)
申込ページ 申し込みフォームはこちら
申込期限 2024年7月29日(月)12:00まで
講師 日本モレックス合同会社
松田 浩司
その他 本ウェビナーにて質問を投稿いただいた方の中から10名様に、Molexの製品サンプルキットを特典として進呈します。
※当選者の方へはお申込フォームに記載いただいたメールアドレス宛にご連絡させていただきます。

AGENDA

1. オープニング・メッセージ

ウェビナーの趣旨と目的の説明 

講師の紹介 

2. モレックスの高電流・高密度対応コネクタシリーズの紹介

次世代のデバイス設計に柔軟に対応できる製品の特徴
電子設計の革新とデバイスの小型化・高機能化の推進

3. Micro-Lock Plusコネクターシステムのご紹介

Micro-Lock Plusシリーズは、先端技術を搭載した電子デバイスに求められる信頼性と耐久性を兼ね備えたコネクターシステムです。
電気的、機械的な信頼性の高さを特徴とし、極めてコンパクトな構造規格にも関わらず、様々な環境条件においても安定した性能を実現できます。
省スペースで低背の設計が特徴で1.25mmピッチのサイズで、ポッティングに対応するなど、柔軟な機能性を提供し幅広い製品ラインナップの充実により、多彩なアプリケーションへの適用が可能で、設計エンジニアの多様な要求にも適切な解決策をご提案できます。

4. Fit Familyシリーズのご紹介

30年以上にわたるモレックスの実績を基に、Fit Familyシリーズは高電流を処理するための高耐久性と設計の柔軟性を備えています。
オプションを豊富に取り揃えることで特殊な形状へも対応可能です。極性キーのオプションを備え、直観的な接続を実現し、誤嵌合のリスクを減少させます。
作業者の嵌合と挿入性に関する課題に焦点をあてた設計により、生産性に優れた設置作業を遂行できます。

5. Q&Aセッション

参加者からの質問に対し講師が回答いたします

5. クロージング・メッセージ

閉会の挨拶