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振動試験

電子部品、電子機器、その他製品が使用中または輸送中に受ける振動への影響や 耐久性を評価致します。

参照規格

JIS C 60068-2-6
JEITA ED-4701/400A
MIL-STD-810

Q&A

Q ：試験治具の製作は可能でしょうか？

A ：治具仕様をご提示頂ければ弊社試験機の台座に合うよう製作致します。

Q ：どの程度の重量まで試験可能でしょうか？

A ：最大搭載質量は200kgです。但し、試料形状、試験条件等により質量は変動致します。
試験仕様をご教示頂ければ試運転を致しますので、お気軽にご相談下さい。

衝撃試験

電子部品、電子機器、その他製品が使用中または落下時等に受ける衝撃への影響や 耐久性を評価致します。

参照規格

JIS C 60068-2-6
JEITA ED-4701/400A
MIL-STD-810

参照規格

JIS C 60068-2-27
MIL-STD-202, 810, 883
JEITA ED-4701/400A

Q&A

Q ：試験治具の製作は可能でしょうか？

A ：治具仕様をご提示頂ければ弊社試験機の台座に合うよう製作致します。

Q ：どの程度の重量まで試験可能でしょうか？

A ：最大搭載質量は22kgです。但し、試料形状、試験条件等により質量は変動致します。
試験仕様をご教示頂ければ試運転を致しますので、お気軽にご相談下さい。

複合振動試験

電子部品、電子機器、その他製品が使用中または輸送中に受ける振動への影響や耐久性を評価致します。
高温、低温、湿度環境下で正弦波振動、ランダム振動のストレスを加えるで試験です。
低温ｰ70℃～高温150℃、湿度20％～98％RHの範囲で試験可能です。

Q&A

Q ：試験治具の製作は可能でしょうか？

A ：治具仕様をご提示頂ければ弊社試験機の台座に合うよう製作致します。

Q ：どの程度の重量まで試験可能でしょうか？

A ：最大搭載質量は120kgです。但し、試料形状、試験条件等により質量は変動致します。
試験仕様をご教示頂ければ試運転を致しますので、お気軽にご相談下さい。

落下試験

主に梱包貨物が輸送中、取扱い中に受ける落下衝撃に対する影響や耐久性を評価致します。
人力による扱いを想定した角、りょう、面に衝撃を加える自由落下試験です。

参照規格

JIS Z 0200

接合強度試験

製品・部品の接合強度を評価致します。 規格に沿った試験は勿論ですが、規格外の試験をご要望であればお気軽にご相談いただければ 対応検討させていただきます。
また、試験に使用する各種冶具（つかみ・固定用など）も過去の試験実績により　多種所有 しておりますが、所有していないものでも加工作製致しますので　ご要望ください。

参照規格

JIS C 3005 ・ JIS C 60068-2-21 ・ JIS C 60068-2-77

プルシェア試験

ボンドテスターを使用し、電子部品の各種ワイヤーのプル試験、実装部品のシェア試験など実施し
接合強度を評価致します。プル/シェア試験共に、荷重用のロードセルならびにプルツール・シェアツール を複数取り揃えており、試験対象の各種形状に合わせて試験することができます。

Q&A

Q ：プル試験は何グラムまで引っ張れますか？

A ：100グラムまで引っ張ることができます。

Q ：シェア試験は何kgまで荷重がかけられますか？

A ：5kgまで荷重をかけられます。

ESD／LU試験

ESD試験：半導体や電子部品が静電気によるストレスを受けた際の影響、破壊耐量を評価します。
ラッチアップ試験：寄生サイリスタ構造を持つデバイスにおいて、ラッチアップに対する耐性を評価します。
CDM試験：PKGに電荷を充電し、デバイスよりGNDに放電するモードを疑似的におこないます。

参照規格

HBM：JEITA ED-4701/302 ・ JEDEC JESD22-A114 ・ AEC-Q100-002 ・ ESDA JS-001
LU ：JEITA ED-4701/302 ・ JEDEC JESD78 ・ AEC-Q100-004
CDM：JEITA ED-4701/302 ・ JEDEC JESD22-C101

Q&A

Q ：ESD基板を制作頂きたいのですが貴社にて手配頂くことは可能でしょうか？

A ：弊社にて手配可能です。納期に約4週間前後要します。事前にご相談下さい。

Q ：ESD基板製作に必要なものを教えて下さい。

A ：まずはお見積り、納期の確認を致します。事前にソケット仕様（図面）のご提示をお願いします。尚、ご依頼の際はソケットをご支給下さい。