試験メニュー

放置試験・バイアス試験

材料・部品などに一定の負荷（温度・湿度・圧力・電圧）を与えることにより耐性を評価することを目的とした各種試験装置を取り揃えております。

試験実施例

高温保存試験・低温保存試験・高温高湿保存試験・温湿度サイクル試験
高温動作寿命試験・高温高湿バイアス試験・低温動作試験 参照規格 JIS/JEITA/JEDEC/MIL

熱衝撃試験・温度サイクル試験（気槽）

電子部品、電子機器、その他製品などが高温/低温に繰り返しさらされることによる温度変化ストレスに対する耐久性を評価します。
サンプルへの電圧印加、槽内温度プロファイル、指定サイクルにおけるサンプル抜取り評価などご要望に従い実施します。

適用例

• 急激な温度変化にさらされる電子部品
• 製品などの温度耐性評価
• 車載部品
• 製品などの温度耐性評価
• 熱膨張係数の異なる材料間の熱膨張率の違いによるクラック発生評価
• はんだ実装における接合強度の経時変化、接合界面変化の評価

参照規格

JIS C 60068-2-14
JEITA ED-4701/100A
MIL-STD-883

急速温度変化チャンバー試験

最大15℃/minの温度勾配制御ができ、試料温度制御と空気温度制御による温度サイクル試験が可能です。

試料温度ランプレート15℃/分以下（−40～+125℃）の規格試験を、正確に行うことができます。自動車規格試験、半導体デバイス、半導体パッケージ、はんだ接合部の寿命評価等の信頼性評価に適しています。

適用試験

自動車規格試験、半導体パッケージや半導体デバイスの寿命評価、はんだ接合部の寿命評価

参照規格

JESD22-A104E
IEC60749-25