「国際画像センシング展2025」出展のご案内
| テーマ | 画像センシング展2025 |
|---|---|
| 開催日時 | 2025年6月11日(水)～13日(金) 10:00～17:00 |
| 開催場所 | パシフィコ横浜 展示ホールD 〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 https://www.adcom-media.co.jp/iss/access/ |
| 主催者 | アドコム・メディア株式会社 |
| 入場料 | 無料（事前登録制） |
| ブース番号 | 3, 35 |
展示内容ピックアップ
ソニー
LiDAR（ライダー）デプスセンサー「AS-DT1」
dToF方式を採用した、屋外でも使用可能な長距離・高精度測距
- 最大測距距離 屋内40m(※1)・屋外20m(※1)
- 測定精度 屋内外ともに±5cm@10m(※1)
- 他測距方式に比べ長距離測距が可能
- 距離分解能 0.25mm(※1)
- 29mm✕29mm✕31mm（※１）
- 50g（※１）、世界最小・最軽量（※２）
- 小型化による低消費電力を実現
- 小型、軽量かつ堅牢な筐体
想定アプリケーション
サービスロボット
物流・AMR
ドローン
※あくまで暫定スペックであり、最終製品では仕様が変わる可能性があります。
※１：数字は暫定数字であり、最終仕様と異なる可能性があります。
※２：屋外晴天下で10m以上の測距レンジを持つ3D LiDARとして（モジュールを除く）2025年4月時点 ソニー調べ
フリアーシステムズ
固定型サーマルカメラ Aシリーズ
非接触・小型・軽量でエッジ処理できる機能を搭載しているため様々なアプリケーションで自動化／省人化を実現できます。
- スポット、エリア内温度のリアルタイム温度計測
- 複数の視野角レンズ選択可能、電動フォーカス制御
- アラーム出力、Wi-Fi、GenICam対応による常時遠隔監視
Gig-Eカメラ連携ｘDeep Learningによる
検査工程のオートメーション化
AT
高速・高精度 3Dセンサ
光切断方式を採用した3Dセンサ
工場出荷時に高精度なキャリブレーション高い分解能と高精度を実現
高速・高精度の独自開発
独自センサを搭載することで、様々な測定を可能
SDKが開発を強力に支援
必要な分解能やWDに応じたカスタムメード
高いキャリブレーションによる最適な1台
高額なイニシャルコスト負担は不要
FRAMOS
組込み用光学付センサモジュール
レンズ、センサ、基板をパッケージされた小型モジュール
試作フェーズを効率化し、製品化までの時間を短縮
画像検査機器や装置内への組込みに最適
フレキシブルな組み合わせが可能なEcosystem
FSM:GO光学センサモジュールEcosystem
センサ・ボード・レンズ・ケーブル・インターフェイスをシームレスに接続
様々なアプリケーションに合わせたパフォーマンス
NVIDIA JetsonおよびAMD SOM, RockChip SOC対応
エッジコンピューティング等の組み込みに最適
Intel
インテル® RealSense™ 新製品情報
Intel® RealSense™ Depth Camera D555
Ethernert経由で動作する3Dコンピュータービジョン
- 新世代SoC Intel RealSense Vision SoC V5を搭載
- 慣性測定ユニットを内蔵した長距離グローバルシャッターD450光学モジュールとの組み合わせ
- IP65規格の防塵性
- D4ビジョン・プロセッサーと光学モジュールを同じボードに統合した初のオールインワン・モジュール
- 全ての深度計算をオンボードで行うため、低電力でプラットフォームに依存しないデバイス
上記製品をマシンビジョンラボルームでご検証ください！
東京本社
〒108-0075 東京都港区港南二丁目10番9号 レスタービルディング
TEL 03-5781-1011
レスタービルディングにマシンビジョンラボルームを開設いたしました。
こちらでは出展製品ほか、各種商材の検証をサポートさせていただきます。
