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レスターエレクトロニクスは、「intel」の代理店です。
世界で数百億台ものデバイスがネットワークにつながるIoT。インテルは飛躍的に増加するデータを効果的に利用するため、インテル®テクノロジーをベースとするエッジからクラウドまで、あらゆるポイントで最大限のパフォーマンスを発揮するエンドツーエンドのハードウェアとソフトウェアの幅広いポートフォリオを提供しています。インテルは、IoTのマーケットを拡大、加速させるため、さまざまなパートナーとエコシステムを形成し、それぞれの得意分野とインテルのテクノロジーやプラットフォーム、ポートフォリオと組み合わせることで、優れた電力効率と高いパフォーマンスとともに、導入時間の短縮、コストの削減、リスクの低減などを実現し、IoTソリューションを活用してさまざまな業種のビジネス変革を推進しています。
インテル®NUCは、11×11cmサイズで手のひらにも余裕で乗るコンパクトサイズのミニPCです。Windows*10に最適化され、フルHDの動作再生、動画や静止画などの画像処理、ウェブの閲覧、トップクラスのゲームプレイなどを快適にこなす性能を持ちます。製品は、フル構成ですぐに使えるボックス型のミニPCから、自分で組み立てができ、構成のカスタマイズが可能なキットタイプ、すぐに組込みができるボードタイプの3つを用意しています。
インテル🄬NUCシリーズは豊富なラインナップにより、様々なアプリケーションへの実装が可能です。特にPOS、サイネージ、ロボット等のスペースが限られた組込み機器では多くの実績があり、システム構築において容易にコンピューティング能力を統合できます。
製品グループ | インテル® NUCミニPC |
インテル® NUCキット |
インテル® NUC ボード |
インテル® NUC コンピュートエレメンツ |
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特長 | フルインストール | ベアボーン | ||
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用途 |
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採用事例 |
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インテル®RealSenseTMテクノロジーは、3Dカメラ、ソフトウェア開発キット(SDK)で構成される製品群です。3Dカメラでとらえた映像や音声を知覚、理解、連携し、学習する能力をデバイス自身に搭載することで、さまざまな用途に利用することができます。3D情報を抽出するインテル®RealSenseTMデプスカメラは、既存のプロジェクトにも容易に組込みが可能なカメラです。インテル®RealSenseTMSDKはさまざまなOSとプログラミング言語をサポートします。インテル®RealSenseTMデプスモジュールによって奥行きの認識が可能になり、VR/AR、ロボティクス、ドローンなどの製品を迅速に開発することができます。
インテルのIoT機器向けプロセッサーは、IoT機器に求められるさまざまなパフォーマンスに対応するため、インテル®XeonRプロセッサーから、インテル®CoreTMプロセッサー・ファミリー、IntelAtom®プロセッサーまで幅広い製品をラインナップしています。高い拡張性、高信頼性と長期供給性を特徴とするインテルのIoT分野向けプロセッサーは、開発時のコスト、開発期間の低減だけでなく、製品そのものリスクの低減にも貢献します。
開発コード名 | Broadwell DE、 Ice Lake |
用途 | 各種産業向けサーバー、 高度画像処理(医療用、OA 向けなど)、 ワークロード統合システムなど |
特徴 | 14nm プロセスノード、最大 22 コア、48xPCIe*、 10GbE イーサネット・コントローラー内蔵 |
開発コード名 | Comet Lake、 Coffee Lake、Tiger Lake |
用途 | 産業用 PC、スマートキオスク、データ解析用エッジサーバーなど |
特徴 | 14nm プロセスノード、最大 22 コア、48xPCIe*、 10GbE イーサネット・コントローラー内蔵 |
開発コード名 | Apollo Lake |
用途 | PLC、HMI、POS システム、ゲートウェイ、 監視カメラ、店舗向けエッジサーバーなど |
特徴 | 14nm プロセスノード、最大 4 コア 4 スレッド、 温度拡張対応、最大 10xハイスピード I/O、 センサーハブ内蔵 |
VPUは、エッジデバイス上におけるAIの予測や分析のパフォーマンス強化を目的としたアクセラレーター・エンジンです。エッジデバイス上で直接データを収集/分析することで、リアルタイムな分析や迅速な意思決定が可能になります。インテルは、企業が求めるパフォーマンス、コスト、電力効率に見合うさまざまな製品を備えており、新たなビジネスの創出、サービスの向上、コストの削減などを支援します。
インテルは、データセンターのコアからネットワークの末端まで業界トップクラスの製品をラインナップしています。インテル®Wireless-ACは、最新のWi-Fi*とBluetooth*をサポートし、高度に統合されたシステム・プラットフォーム、省電力機能など、最先端の接続テクノロジーを提供します。イーサネット製品は、業界をリードするインテル®イーサネット・コントローラーを用意。ネットワーク機器やイーサネット・アダプター、ラック・アーキテクチャー、組込みアプリケーションなどに対応します。
半導体素子メモリーを使ったSSDは、HDDと比べて発熱や消費電力が少なく、読み書きの速度が速いことが特徴です。サイズが小さく軽いため、近年はストレージに採用が進んでいます。インテル®OptaneTMメモリーは、PCの応答性を高めるスマートなテクノロジーです。電源をオフにした後でもそのアクセスを記憶しているため、頻繁に使用するドキュメント、画像、動画、アプリケーションに素早くアクセスし、制作・編集作業を進められます。
インテルは、デバイスや機器に搭載されたプロセッサーの処理性能を最大限に引き出すためのソフトウェア開発ソリューションを用意しています。インテル®ソフトウェアによってハードウェアの性能を最大限まで高めることができ、ユーザーに対して優れた体験をもたらすことが可能になります 。
インテル®ソフトウェアは、グローバルなテクノロジー・エコシステムと協働で提供。開発者はインテルのテクノロジーを活用して革新的なアプリケーションやエンドツーエンドのソリューションを生み出すことができます。 さらに市場投入までの時間短縮やリスク低減などのメリ ッ トをもたらします。
OpenVINOTM ツールキットは、アプリケーションに高性能なコンピューター・ ビジョンやディープラーニングを短期間で組み込むための開発キットです。開発者やデータインサイトは、カメラからクラウドまでインテルのプラットフォーム全体において、ワークロードの処理やディープラーニングの展開を効率よく、スピーディーかつ簡単に実行できるようになります。OpenVINOTM ツールキットは、インテル®アーキテクチャー、VPU、FPGA などのディ ープラーニング・アクセラレーターにおいて、システムの機能や性能を向上させ、効率的で高性能なア クセラレーターを自由に組み合わせることが可能になります。
インテル®Context Sensing SDK は、コンテキストを理解するための機能をアプリケーションに組み込むための開発キットです。アクションや イベントのコンテキストを構築することで、ユーザーの好みを理解し、行動を予測することが可能になります。インテル®Context Sensing SDK には、コンテキスト対応アプリケーションを作成するコンテキストAPI と、コンテキストに基づいてルールを作成し、条件に合致するとアクション を起こすエンジンの2つがあり、サービス単独または組み合わせ利用することができます。
デバッグプローブは、機器に組み込まれたアプリケーションのデバッグを効率化するためのエミュレーション・ツールです。 デバッグプローブの詳細については、以下を参照してください。
ニューラル・コンピュート・スティックは 、USBスティック型のデ ープラーニング用デバイスです。AI プログラミングの外部演算装置として扱うことで、クラウドを利用することなくローカル環境上で画像処理やディープラーニングを実行することが可能になります。 プロセッサーはMovidius の VPU を搭載し、OpenVINOTM ツールキットを使ってプログラムを開発することができます。
intel のセミナー/ウェビナーに関する情報を記載しております。
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イベント名 | スタイル | 開催日時 |
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展示会 |
2023年6月19日/20日 | |
展示会 |
2022年10月6日 | |
On-Demand |
イベント終了 | |
3Dバーチャルツアー |
開催中 | |
INTEL ENERGY FORUM 2022 | On-Demand | イベント終了 |